Si comunica che sono aperte le iscrizioni alla 6a edizione del Master di II livello in “BIM nei processi progettuali collaborativi in edifici nuovi ed esistenti”, presso l’Università di Firenze per l’A.A. 2023-24.
Il corso Master si pone l’obiettivo di formare figure professionali nell’ambito dell’AECO (Architecture, Engineering Construction, Operation) in grado di gestire l’informazione ed operare all’interno di processi BIM-based nelle varie fasi del ciclo di vita di un edificio o di una infrastruttura (Design, Construction, Operation, Dismiss).
La partecipazione agli odierni processi integrati di progettazione e costruzione, anche alla luce della recente normativa italiana sugli appalti pubblici in tema di digitalizzazione del settore delle costruzioni (D.Lgs. 36/2023), rende sempre più necessario per i numerosi soggetti coinvolti essere in grado di sviluppare e coordinare le proprie attività in ambienti di “lavoro collaborativo”, basati sulla produzione, gestione e comunicazione dell’informazione attraverso gli strumenti della modellazione informativa BIM.
Il corso vuole pertanto rispondere ad una domanda di nuove competenze proveniente sia dai grandi operatori del mercato delle costruzioni e la pubblica amministrazione, sia dalle strutture professionali e dalle organizzazioni della piccola e media impresa, che operando frequentemente in reti di associazioni temporanee, possono derivare sostanziali incrementi di competitività da flussi informativi di lavoro condiviso.
Il piano formativo prevede pertanto una suddivisione in moduli didattici, che affrontano i differenti aspetti della modellazione BIM, seguendo il ciclo di consegna dell’informazione (IDC – Information Delivery Cycle) nelle varie fasi di sviluppo del processo edilizio, che si svolge parallelamente a quello di vita dell’opera. In particolare verrà focalizzato l’interesse sui seguenti aspetti:
La modalità di partecipazione prevista è sia in presenza che online.
Date importanti
In allegato
Ulteriori informazioni possono essere trovate nel sito web dedicato all’indirizzo: